PI，TS SAINT Meldin 7021 CM
PI，TS SAINT Meldin 7021 CM的性能用途
PI聚酰亞胺是一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
一、PI物理性能：
a、密度：1.36～1.43g/cm；
b、無毒、無臭、無味、黃白色粉末或顆粒；
3、PI的不足之處有：加工性能較差，價格太高，在耐高溫塑料中是屬于高價位。
二、聚酰亞胺（PI）特性與應用
1、PI的特性：
(1)阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。
(2)機械性能（對溫度的敏感性?。?/span>
a、純PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低；
b、纖維增強后會大幅度提高：
沖擊強度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸強度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
彎曲模量：由3.8Gpa 增大到80 Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕變；
d、低熱膨脹系數、高尺寸穩(wěn)定；
e、耐磨性（VS45#鋼）：1000轉時的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進一步改善）；
f、具自潤性。
(3)優(yōu)異的熱性能：
a、耐高溫、耐低溫同時具備；
b、長期使用溫度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；
c、耐輻射
(4)突出的電性能：
a、介電常數：通過設計可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數材料）。
b、介質損耗因數：10～10；
c、耐電弧性：128s～180s；
d、高電絕緣；
(5)環(huán)境性能（耐化學腐蝕性）：
a、穩(wěn)定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等；
b、不穩(wěn)定：氯代聯苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉；
2、聚酰亞胺（PI）應用范圍
耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數小、高絕緣、低熱導、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應用于石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業(yè)、微電子設備、醫(yī)療器械等領域，具有很好的性能價格比。典型的應用包括：
（1）高速高壓下具有低磨擦系數、耐磨耗性能的零部件；
（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；
（3）優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件；
（4）高溫高壓下的液體密封零部件；
（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；
（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；
（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件。
（8）耐高溫（超過260℃）結構膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）
（9）微電子封裝用、應力緩沖保護涂層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。
| PI，TS |
SAINT |
Meldin |
2211 |
| PI，TS |
SAINT |
Meldin |
7021 CM |
| PI，TS |
SAINT |
Meldin |
7021 DF |
| PI，TS |
SAINT |
Meldin |
7022 CM |
| PI，TS |
SAINT |
Meldin |
7022 DF |
| PI，TS |
SAINT |
Meldin |
7211 CM |
| PI，TS |
SAINT |
Meldin |
7211 DF |
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